건축전기설비기술사103회3교시 4번25점
KS C IEC 62305 제4부 구조물내부의 전기전자시스템에서 말하는 LEMP에 대한 기본보호대책(LPMS: LEMP Protection Measures System)의 주요내용을 서술하고, 그 중 본딩망(Bonding Network)에 대하여 상세히 설명 하시오.
KS C IEC 62305 제4부 구조물내부의 전기전자시스템에서 말하는 LEMP에 대한 기본보호대책(LPMS: LEMP Protection Measures System)의 주요내용을 서술하고, 그 중 본딩망(Bonding Network)에 대하여 상세히 설명 하시오.