반도체
기술사 기출 6문제에 나온 용어입니다.
1교시 용어형 22~4교시 논술형 4제89~129회
전기안전기술사 3건축전기설비기술사 2전기응용기술사 1
함께 나오는 용어
출제된 기출 6건
- 전기안전기술사129회 2교시 6번· 반도체 공정 정전기 발생·ESD 피해 메커니즘
반도체 제조공정에서 정전기 발생원인과 대책을 설명하시오.
- 건축전기설비기술사128회 1교시 2번· 전력용 반도체(IGBT·IGCT) 특성 및 인버터 소자
환류 다이오드(Free Wheeling Diode)의 다음사항을 설명하시오. 1) 정의 2) 목적 3) 적용방법 4) 효과
- 전기응용기술사119회 2교시 2번· 열전효과·압전효과 및 응용
압전체의 압전효과 및 응용분야에 대하여 설명하시오.
- 전기안전기술사111회 3교시 4번· 반도체 공정 정전기 발생·ESD 피해 메커니즘
반도체 공정에서의 정전기 특징과 방지대책에 대하여 설명하시오.
- 전기안전기술사89회 1교시 11번· 반도체 공정 정전기 발생·ESD 피해 메커니즘
반도체 소자의 정전기방전(Electrostatic Discharge)에 의한 피해 메커니즘(Mechanism)에 대하여 기술하시오.
- 건축전기설비기술사89회 3교시 6번· LED 발광원리·특성·조명비교
긴 수명과 낮은 소비전력 등의 많은 장점으로 인해 최근 각광 받고 있는 LED(Light Emitting Diode)광원의 발광원리와 특징에 대하여 설명하시오.