기술사 기출 1문제에 나온 용어입니다.
반도체 제조 공정에서 정전기 방전(ESD) 파괴 모델 3가지(HBM, MM, CDM)의 다음 사항에 대하여 설명하시오. 1) 각 모델별 특징 2) 각 모델별 장해제어 대책
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