기술사 기출 1문제에 나온 용어입니다.
KS C IEC 62305 제4부 구조물내부의 전기전자시스템에서 말하는 LEMP에 대한 기본보호대책(LPMS: LEMP Protection Measures System)의 주요내용을 서술하고, 그 중 본딩망(Bonding Network)에 대하여 상세히 설명 하시오.
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